スレッド番号 : 1577937024
スレッドタイトル : 5G対応?村田製作所、スマホに不可欠な部品を超小型化

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001名無しさん 2020/01/02(木) 12:50:24 村田製作所は12月5日、体積を従来の5分画像
002名無しさん 2020/01/02(木) 13:01:27 積層セラミックコンデンサ 略してセキセ画像なし
003名無しさん 2020/01/02(木) 13:21:38 インフラ完了するころに6Gがくるとゆう・画像なし
004名無しさん 2020/01/02(木) 13:46:03 ...  画像なし
005某コテハンさん 2020/01/02(木) 14:49:12 これを載せる基盤のパターン精度とか半田ペ画像なし
006名無しさん 2020/01/02(木) 14:49:22 >>3 だからこの一瞬に全画像なし
007某コテハンさん 2020/01/02(木) 15:16:36 部品Aくん「よーし小型化できたよー。今ま画像なし
008名無しさん 2020/01/02(木) 16:24:35 >>6 いやそれがさ、5G画像なし
009名無しさん 2020/01/03(金) 08:04:02 >>8 先進国は6Gターゲ画像なし
010名無しさん 2020/01/03(金) 13:26:24 >>5パナサートでは無理だね画像なし
011名無しさん 2020/01/03(金) 20:00:27 このような極小デバイス【サイズ(L×W×画像なし
012某コテハンさん 2020/01/04(土) 09:45:29 物だけじゃなくて、そういう実装技術もお金画像なし
013名無しさん 2020/01/04(土) 15:55:32 >>11 中小零細のエッチ画像なし
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