市販切削工具を１００倍鋭くできる技術の仕組み大学発ベンチャー「ＳｉＣツールズ」が開発

001 2019/03/09(土) 10:05:23 ID:ptV4i9EHeE

ＳｉＣツールズ（名古屋市中区）は、市販の切削工具に３次元（３Ｄ）ＣＭＰ（化学機械研磨）を施し、鋭利さを示す数値「刃先丸み」を最小５０ナノメートル（ナノは１０億分の１）と１００倍に鋭くできる技術を開発した。切削時の抵抗を大幅に減らせるため、チタンやインコネルなど難削材の加工時間を短縮できる。航空機、自動車産業など顧客先での実用化に向けた共同研究を提案する。

工具大手各社の超硬チップで実証し、刃先丸みを１００分の１に抑える効果を確認した。今後はドリルやエンドミルでも実証する。ＳｉＣツールズは２００７年に当時、ビーティーティー（名古屋市守山区）社長（現相談役）だった青木渉氏が刃先に炭化ケイ素（ＳｉＣ）単結晶を採用した切削工具開発のため設立。実用化にめどを付けた。

ＳｉＣ単結晶の研磨には、共同開発者の江龍修名古屋工業大学教授のＣＭＰに関する技術を用いた。派生事業として、市販工具の改良に着目し、ノウハウを応用した。ＣＭＰで一般的な液体砥粒（とりゅう）ではなく、固定砥粒を使用。３ＤＣＭＰが砥石（といし）の役割を果たし、刃先の細かな凹凸をなくすことができた。

以下ソース
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