5G対応？村田製作所、スマホに不可欠な部品を超小型化

村田製作所は12月5日、体積を従来の5分の1と大幅に小型化した積層セラミックコンデンサを開発したと発表しました。部品の小型化により、5G対応スマートフォンのバッテリー容量拡大などの効果が期待できます。

スマホ1台に800個〜1,000個搭載される部品
村田製作所が開発を発表した超小型の積層セラミックコンデンサ（製品名：GRM011R60J104M）は、同社独自の電極材料の微粒化・均一化技術を活用することで、実装面積比で約50％、体積比で約80％の小型化と大容量化を実現しています。

積層セラミックコンデンサはスマートフォンなどの電子機器に必要不可欠な部品で、ハイエンドスマートフォンには800個〜1,000個も使われており、小型化のニーズが高い部品です。

2020年からの普及が見込まれる、次世代モバイル通信規格5G対応スマートフォンでは、通信用部品が増えるため、積層セラミックコンデンサが大幅に小型化できることで、端末内のスペースが有効に活用できると期待されます。
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積層セラミックコンデンサ
略してセキセラ

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