5G対応？村田製作所、スマホに不可欠な部品を超小型化

このような極小デバイス【サイズ（L×W×T）0.25mm×0.125mm×0.125mm】を
搭載する基板（プリント基板）の、パターン（銅箔の回路パターン）を、エッチングや
レジストする技術も大変やね。　
リフローの際に塗布するクリーム半田用のメタルマスクはどうするんだろ？
マウンターもしかり。　±0.1mmなんて実装やパターン誤差としては認められんよね・・・。

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